HP Z8 G4 工作站
处理器
规格 |
说明 |
Intel Xeon Platinum 8180 |
2.5 GHz 38.50 MB 缓存,28 核 通过英特尔睿频加速技术最高可加速至 3.8 GHz DDR4 内存支持高达 2666 MT/s 数据速率 205 瓦 支持英特尔博锐技术 |
Intel Xeon Platinum 8160 |
2.1 GHz 33 MB 缓存,24 核 通过英特尔睿频加速技术最高可加速至 3.7 GHz DDR4 内存支持高达 2666 MT/s 数据速率 150 瓦 支持英特尔博锐技术 |
Intel Xeon Gold 6154 |
3.0 GHz 24.75 MB 缓存,18 核 通过英特尔睿频加速技术最高可加速至 3.7 GHz DDR4 内存支持高达 2666 MT/s 数据速率 200 瓦 支持英特尔博锐技术 |
Intel Xeon Gold 6152 |
2.1 GHz 30.25 MB 缓存,22 核 通过英特尔睿频加速技术最高可加速至 3.7 GHz DDR4 内存支持高达 2666 MT/s 数据速率 140 瓦 支持英特尔博锐技术 |
Intel Xeon Gold 6148 |
2.4 GHz 27.50 MB 缓存,20 核 通过英特尔睿频加速技术最高可加速至 3.7 GHz DDR4 内存支持高达 2666 MT/s 数据速率 150 瓦 支持英特尔博锐技术 |
Intel Xeon Gold 6142 |
2.6 GHz 22 MB 缓存,16 核 通过英特尔睿频加速技术最高可加速至 3.7 GHz DDR4 内存支持高达 2666 MT/s 数据速率 150 瓦 支持英特尔博锐技术 |
Intel Xeon Gold 6140 |
2.3 GHz 24.75 MB 缓存,18 核 通过英特尔睿频加速技术最高可加速至 3.7 GHz DDR4 内存支持高达 2666 MT/s 数据速率 140 瓦 支持英特尔博锐技术 |
Intel Xeon Gold 6136 |
3.0 GHz 24.75 MB 缓存,12 核 通过英特尔睿频加速技术最高可加速至 3.7 GHz DDR4 内存支持高达 2666 MT/s 数据速率 150 瓦 支持英特尔博锐技术 |
Intel Xeon Gold 6134 |
3.2 GHz 24.75 MB 缓存,8 核 通过英特尔睿频加速技术最高可加速至 3.7 GHz DDR4 内存支持高达 2666 MT/s 数据速率 130 瓦 支持英特尔博锐技术 |
Intel Xeon Gold 6132 |
2.6 GHz 19.25 MB 缓存,14 核 通过英特尔睿频加速技术最高可加速至 3.7 GHz DDR4 内存支持高达 2666 MT/s 数据速率 140 瓦 支持英特尔博锐技术 |
Intel Xeon Gold 6130 |
2.1 GHz 22 MB 缓存,16 核 通过英特尔睿频加速技术最高可加速至 3.7 GHz DDR4 内存支持高达 2666 MT/s 数据速率 125 瓦 支持英特尔博锐技术 |
Intel Xeon Gold 6128 |
3.4 GHz 19.25 MB 缓存,6 核 通过英特尔睿频加速技术最高可加速至 3.7 GHz DDR4 内存支持高达 2666 MT/s 数据速率 115 瓦 支持英特尔博锐技术 |
Intel Xeon Gold 5120 |
2.2 GHz 19.25 MB 缓存,14 核 通过英特尔睿频加速技术最高可加速至 3.2 GHz DDR4 内存支持高达 2400 MT/s 数据速率 105 瓦 支持英特尔博锐技术 |
Intel Xeon Gold 5118 |
2.3 GHz 16.5 MB 缓存,12 核 通过英特尔睿频加速技术最高可加速至 3.2 GHz DDR4 内存支持高达 2400 MT/s 数据速率 105 瓦 支持英特尔博锐技术 |
Intel Xeon Gold 5122 |
3.6 GHz 16.5 MB 缓存,4 核 通过英特尔睿频加速技术最高可加速至 3.7 GHz DDR4 内存支持高达 2666 MT/s 数据速率 105 瓦 支持英特尔博锐技术 |
Intel Xeon Silver 4116 |
2.1 GHz 16.5 MB 缓存,12 核 通过英特尔睿频加速技术最高可加速至 3.0 GHz DDR4 内存支持高达 2400 MT/s 数据速率 85 瓦 支持英特尔博锐技术 |
Intel Xeon Silver 4114 |
2.2 GHz 13.75 MB 缓存,10 核 通过英特尔睿频加速技术最高可加速至 3.0 GHz DDR4 内存支持高达 2400 MT/s 数据速率 85 瓦 支持英特尔博锐技术 |
Intel Xeon Silver 4112 |
2.6 GHz 8.25 MB 缓存,4 核 通过英特尔睿频加速技术最高可加速至 3.0 GHz DDR4 内存支持高达 2400 MT/s 数据速率 85 瓦 支持英特尔博锐技术 |
Intel Xeon Silver 4108 |
1.8 GHz 11 MB 缓存,8 核 通过英特尔睿频加速技术最高可加速至 3.0 GHz DDR4 内存支持高达 2400 MT/s 数据速率 85 瓦 支持英特尔博锐技术 |
Intel Xeon Bronze 3106 |
1.7 GHz 11 MB 缓存,8 核 DDR4 内存支持高达 2133 MT/s 数据速率 85 瓦 支持英特尔博锐技术 |
Intel Xeon Bronze 3104 |
1.7 GHz 8.25 MB 缓存,6 核 DDR4 内存支持高达 2133 MT/s 数据速率 85 瓦 支持英特尔博锐技术 |
芯片组 |
英特尔 C622 |
注意:多核旨在提高部分软件产品的性能。 并非所有客户或软件应用程序都能得益于对该项技术的使用。 需要 64 位计算系统。 性能和时钟频率因应用程序工作负载和您的硬件和软件配置而不同。 英特尔产品编号与性能高低无关。
订购两个处理器时,第二个处理器必须与第一个相同。
显卡
功能 |
说明 |
Entry 3D |
NVIDIA Quadro P400 2 GB 显卡 NVIDIA Quadro P600 2 GB 显卡 AMD FirePro W2100 2GB 显卡 注意: |
中级 3D |
NVIDIA Quadro P1000 4 GB 显卡 NVIDIA Quadro P2000 5 GB 显卡 AMD Radeon Pro WX 3100 4GB 显卡 AMD Radeon Pro WX 4100 4GB 显卡 支持 AMD Enduro 技术 Microsoft DirectX 12 (Shader Model 5.0) 和 OpenGL 4.3 注意: |
高端 3D |
Radeon Pro WX7100 8GB 显卡 NVIDIA Quadro P4000 8 GB 显卡 NVIDIA Quadro P5000 16 GB 显卡 NVIDIA Quadro P6000 24 GB 显卡 注意: |
显卡线缆适配器 |
HP Mini DisplayPort 转 DisplayPort 适配器 HP Mini DisplayPort 转 DisplayPort 适配器(2 件装) HP Mini DisplayPort 转 DisplayPort 适配器(4 件装) HP Mini DisplayPort 转 DisplayPort 适配器(6 件装) HP DisplayPort 至双链路 DVI 适配器 HP DisplayPort 转 DVI-D 适配器 HP DisplayPort 转 DVI-D 适配器(2 件装) HP DisplayPort 转 DVI-D 适配器(4 件装) HP DisplayPort 转 DVI-D 适配器(6 件装) HP DisplayPort 转 VGA 适配器 NVIDIA SLI 显卡接口 |
显示屏
功能 |
说明 |
显示屏 |
HP Z Display Z22n G2 HP Z Display Z23n G2 HP Z Display Z24i G2 HP Z Display Z24n G2 HP Z Display Z24nf G2 HP Z Display Z27n G2 HP Z Display Z27s(4K 显示器) 注意: |
存储与驱动器
功能 |
说明 |
串行连接 SCSI (SAS) 硬盘 |
HP 300GB 15K SAS SFF 硬盘(需要控制器插入卡) |
SATA 硬盘驱动器 (HDD) |
HP 500GB SATA 6Gb/s 7200 硬盘 HP 500GB 7200rpm SATA SFF SED 硬盘 HP 1TB SATA 6Gb/s 7200 硬盘 HP 1TB Enterprise SATA 7200 硬盘 HP 2TB SATA 6Gb/s 7200 硬盘 HP 4TB SATA 7200 硬盘 注意: |
SATA 固态驱动器(SSD) |
HP 256GB SATA SSD HP 512GB SATA SSD HP 1TB SATA SSD HP 2TB SATA SSD HP 256GB SATA SED Opal2 固态盘 HP 512GB SATA SED Opal2 固态盘 HP Enterprise Class 240GB SATA SSD HP Enterprise Class 480GB SATA SSD |
PCIe 固态盘 (SSD) |
HP Z Turbo Drive 256GB MLC (Z8G4) SSD 模块 HP Z Turbo Drive 256GB MLC (Z8G4) SSD 套件 HP Z Turbo Drive 512GB MLC (Z8G4) SSD 模块 HP Z Turbo Drive 512GB MLC (Z8G4) SSD 套件 HP Z Turbo Drive 1TB MLC (Z8G4) SSD 模块 HP Z Turbo Drive 1TB MLC (Z8G4) SSD 套件 HP Z Turbo Drive 256GB TLC (Z8G4) SSD 模块 HP Z Turbo Drive 256GB TLC (Z8G4) SSD 套件 HP Z Turbo Drive 512GB TLC (Z8G4) SSD 模块 HP Z Turbo Drive 512GB TLC (Z8G4) SSD 套件 HP Z Turbo Drive 1TB TLC (Z8G4) SSD 模块 HP Z Turbo Drive 1TB TLC (Z8G4) SSD 套件 HP Z Turbo Drive 256GB SED (Z8G4) SSD 模块 HP Z Turbo Drive 256GB SED (Z8G4) SSD 套件 HP Z Turbo Drive 512GB SED (Z8G4) SSD 模块 HP Z Turbo Drive 512GB SED (Z8G4) SSD 套件 HP Z Turbo Drive Quad Pro HP Z Turbo Drive Quad Pro 2x256GB PCIe SSD HP Z Turbo Drive Quad Pro 2x512GB PCIe SSD HP Z Turbo Drive Quad Pro 2x1TB PCIe SSD 注意: HP Z Turbo Drive Quad Pro 256GB SSD 模块 HP Z Turbo Drive Quad Pro 512GB SSD 模块 HP Z Turbo Drive Quad Pro 1TB SSD 模块 注意: |
板载 RAID 支持 |
SATA RAID 0 条带式阵列配置 SATA RAID 1 镜像阵列配置 SATA RAID 10 条带式/镜像阵列配置 SATA RAID 5 奇偶校验阵列配置 |
硬盘驱动器控制器 |
MicroSemi 2100-4i4e SAS 控制器(Smart 主机总线适配器) |
HP 超薄光驱 |
HP 9.5 毫米超薄蓝光刻录机 HP 9.5 毫米超薄 DVD ROM HP 9.5 毫米超薄 DVD 刻录机 注意: |
HP SD 读卡器 |
HP SD 4 读卡器 |
注意:对于固态驱动器或硬盘驱动器,GB = 10 亿字节。 TB = 1 万亿字节。 格式化后的实际容量会略少。 为系统恢复软件保留高达 30 GB 空间。
内存
规格 |
说明 |
DDR4-2666 ECC Registered DIMM |
HP 8GB (8 GB x 1) DDR4-2666 ECC Reg RAM HP 16GB (16 GB x 1) DDR4-2666 ECC Reg RAM HP 32GB (32 GB x 1) DDR4-2666 ECC Reg RAM HP 64GB (64 GB x 1) DDR4-2666 ECC Reg RAM |
最多 |
使用 Registered DIMM 支持最多 768 GB |
警告:如果 Load Reduced (LR) DIMM 与 Registered DIMM 混合使用,系统将无法运行。
Z8 G4 仅支持 DDR4 内存。 该系统不支持 DDR3 内存。
注意:DIMM 应平均分配到 6 个内存通道以便获得最佳性能。
每个处理器支持最多 6 个 DDR4 内存通道。 要实现完全性能,在每个通道内至少插入一个 DIMM。 CPU 确定内存记时的速度。 如果系统中使用的 CPU 可达到 2400 MT/s,那么不管内存的指定速度是多少,内存运行的最大速度都为 2400 MT/s。
端口/插槽/托架
规格 |
说明 |
输入/输出端口 |
前置 I/O(基础) (4) 个 USB 3.1 Gen 1 Type-A 接口(最左侧接口具有充电功能) (1) 个组合耳机插孔 (1) 个可选介质读卡器 前置 I/O(优质) (2) 个 USB 3.1 Gen 1 Type-A 接口(最左侧接口具有充电功能) (2) 个 USB 3.1 Gen 2 Type-C 接口 (1) 个组合耳机插孔 (1) 个可选介质读卡器 内置 I/O (1) 个 PCIe Gen 3 x8(内部插槽使终支持安装 CPU) (1) 个 PCIe Gen 3 x8(安装第二个 CPU 之后,内部插槽可用) (2) 个 USB 2.0 端口,来自单个 2x5 接头 (1) 个 USB 2.0 端口,来自 1 个 1x6 接头 (1) 个 USB 3.1 Gen 1 和 (1) 个 USB 2.0 端口,来自 1 个 2x6 接头 注意: 后置 I/O (6) 个 USB 3.1 Gen 1 (aka USB 3.0) (1) 个串口 (1) 个 PS/2 键盘 (1) 个 PS/2 鼠标 (2) 个 RJ-45,用于集成式千兆 LAN (1) 个音频输入端口(可被重设为麦克风端口) (1) 个音频线路输出端口 |
扩展槽 |
插槽 1 PCIe Gen 3 x4(安装第二个 CPU 之后,转换至 PCIe Gen 3 x8) 插槽 2 PCIe Gen 3 x16 插槽 3 PCIe Gen 3 x16(仅在安装第二个处理器后可用) 插槽 4 PCIe Gen 3 x16 插槽 5 PCIe Gen 3 x4 插槽 6 PCIe Gen 3 x16(仅在安装第二个处理器后可用) 插槽 7 PCIe Gen 3 x4 注意: |
扩展托架 |
(4) 个内置 8.89 厘米(3.5 英寸)托架 (2) 个外置 13.33 厘米(5.25 英寸)托架 (1) 个 9.5 毫米(0.37 英寸)超薄光驱托架 |
音频/多媒体
功能 |
说明 |
音频 |
集成 Realtek HD ALC221 音频 |
键盘和鼠标/其他硬件
功能 |
说明 |
键盘和鼠标 |
HP 无线商用超薄键盘和鼠标 HP PS/2 超薄商用键盘 HP USB 超薄商用键盘 HP USB Premium 键盘 HP USB SmartCard CCID 键盘 3Dconnexion CadMouse HP USB 光电鼠标 HP PS/2 鼠标 HP USB 1000 dpi 激光鼠标 HP USB 耐用鼠标 |
其他硬件 |
HP 内置 USB 端口套件(一个 USB 2.0 Type-A 接口) HP eSATA PCI 线缆套件(不支持插拔/热调换) HP Optical Bay HDD 安装支架(用于安装大于 8.89 厘米(3.5 英寸)的 HDD) HP 2.5 英寸 HDD/SSD 二合一光驱托架(用于安装大于 4 个 6.35 厘米(2.5 英寸)的 HDD) HP 电源线套件 HP 工作站鼠标垫 |
网络/通信
功能 |
说明 |
通信 |
HP i350-T2 PCIe 双端口千兆网卡 Intel i350-T4 PCIe 4 端口千兆网卡 Intel Ethernet I210-T1 PCIe x1 Gb 网卡 Intel X550-T2 10GbE 双端口网卡 Intel X710-DA2 10GbE SFP+ 双端口网卡 HP 10GbE SFP+ SR 优先收发器 |
电源
规格 |
描述 |
电源 |
1125 W/100 V/15 A 90% 能效,宽范围,采用有源功率因数校正 (PFC) 包括 4 个 6+2 针显卡电源线 1450 W/100 V/15 A 90% 能效,宽范围,采用有源功率因数校正 (PFC) 包括 4 个 6+2 针显卡电源线 1700 W/100 V/15 A 90% 能效,宽范围,采用有源功率因数校正 (PFC) 包括 4 个 6+2 针显卡电源线 |
按钮 |
(1) 个前置电源按钮和 LED (1) 个后置电源按钮 |
物理规格
规格 |
描述 |
尺寸(高 x 宽 x 深) |
面积 44.45 x 21.59 x 55.12 厘米(17.5 x 8.5 x 21.7 英寸) 注意: 最大值 44.45 x 21.59 x 55.50 厘米(17.5 x 8.5 x 21.85 英寸) 注意: |
机架尺寸 |
5U |
重量 |
最小 22.4 千克(49.38 磅) 标准 23.7 千克(52.25 磅) 最大值 31.7 千克(69.89 磅) 注意: |
软件/操作系统
规格 |
说明 |
预安装 |
Windows 10 专业版(64 位) Linux 版 HP 安装工具套件 注意: Red Hat Enterprise Linux 台式工作站 注意: |
支持 |
Windows 7 Professional 64(可通过 HP 支持中心请求降级) 注意: Red Hat Enterprise Linux Desktop 6 和 7 SUSE Linux Enterprise Desktop 11 SP3 和 12 |
软件 |
Sobey 视频编辑软件 HP 远程图形软件 |
BIOS |
标准 BIOS 32 位服务目录建议 v0.4 PCI 本地总线规范,修订版 2.3 PCI 电源管理规范,修订版 1.1 PCI 固件规范,修订版 3.0,草稿 .7 PCI Express 基本规范,修订版 2.0 PCI Express 基本规范,修订版 3.0 POST 内存管理器规范,修订版 1.01 ATAPI 可移动介质设备 BIOS 规范版本 1.0 WMI 支持 BIOS 启动规范 1.01 +(禁用从支持设备上的可移动介质启动的能力) UEFI 2.5 ACPI 版本 5.0 增强了通用串行总线的主机控制器接口,版本 1.0 LANDesk 管理套件(HP 建议的解决方案) Microsoft 系统中心配置管理器 HP Client Automation Enterprise |
安全性 |
软件 可信计算组织 TPM 规范,版本 2.0 Infineon SLB 9665(通用标准 EAL4+ 认证) 远程唤醒/远程关机 内存更改警告 热警告 硬件 带有 Kensington 锁的安全线缆(可选) HP 机箱入侵侦测传感器(标准) HP Z640/Z840/Z8G4 导轨套件 HP Z8 导轨升级套件 HP 安全线缆锁 10 毫米 |
工作站 ISV 认证 |
请访问工作站 ISV 认证网页,查看当前认证 |
注意:HP Cloud Recovery下载工具(云恢复客户端)位于支持页面的“软件和驱动程序”部分。
环境
功能 |
说明 |
认证 |
美国能源之星(仅限某些机型) 低卤素含量 注意: 美国联邦能源管理计划 (FEMP) 中国能源节能计划 The ECO Declaration (TED) 如果适用于,请注册 EPEAT 金级会员(注册因国家/地区的不同而不同) |
温度 |
工作 5℃ 到 35℃(41℉ 到 95℉) 空闲 -40° 到 60°C(40° 到 140°F) |
湿度 |
工作 10% 到 85%(非冷凝,最大湿球温度为 35ºC) 空闲 10% 到 90%(非冷凝,最大湿球温度为 35ºC) |
海拔(不加压) |
工作 3,048 米(10000 英尺) 空闲 9,144 米(30000 英尺) |